SIC
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Sockets für ICS, Transistoren (4545)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Typ Merkmale Grundproduktnummer Beendigung Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Aktuelle Bewertung (Verstärker) Wohnmaterial MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG Pitch - Paarung Kontaktbearbeitung - Paarung BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG Kontaktbearbeitung - Post BONTAKT -FINISH -DICKE -Post Konvertieren von von (Adapterend) Konvertieren in (adapterend) Anzahl der Stifte ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) BONTAKTMATERIAL - Paarung Pitch - Post Kontaktmaterial - Post Kündigung Nachlänge Kontaktwiderstand Brettmaterial
80-PRL13127-12 Aries Electronics 80-PRL13127-12 - - -
RFQ
 ECAD 4397 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Prl Schüttgut Aktiv -65 ° C ~ 125 ° C. K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 80-prl1 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
14-8770-310C Aries Electronics 14-8770-310c 9.4798
RFQ
 ECAD 9925 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 14-8770 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 14 (2 x 7) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
16-820-90WR Aries Electronics 16-820-90Wr 8.8466
RFQ
 ECAD 2277 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv - - - Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 16-820 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 16 (2 x 8) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,145 "(3,68 mm) - - -
44-647-10 Aries Electronics 44-647-10 177.7533
RFQ
 ECAD 2482 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 647 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 44-647 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a - - - - - - - - - Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) SOIC Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand 44 Beryllium kuffer - - - Phosphorbronze 0,180 "(4,57 mm) - - -
196-PRS14001-12 Aries Electronics 196-PRS14001-12 99.8440
RFQ
 ECAD 3596 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK PRS Schüttgut Aktiv -65 ° C ~ 125 ° C. K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 196-PRS Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
32-450001-10 Aries Electronics 32-450001-10 60.7475
RFQ
 ECAD 5891 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Richtig-a-chip® 450001 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 32-4500 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen A324 Ear99 8536.69.4040 1 - - - - - - 0,050 "(1,27 mm) - - - - - - - - - - - - Soj Dip, 10,4 "(10,16 mm) Zeulenabstand 32 - - - 0,100 "(2,54 mm) - - - 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
06-3513-10 Aries Electronics 06-3513-10 0,9721
RFQ
 ECAD 4816 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Lo-pro®file, 513 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 06-3513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 60 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 6 (2 x 3) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
21-0503-30 Aries Electronics 21-0503-30 9.6900
RFQ
 ECAD 3472 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 21-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 21 (1 x 21) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
7410-101-10 Aries Electronics 7410-101-10 - - -
RFQ
 ECAD 8025 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK - - - - - - Aktiv - - - - - - - - - - - - 7410-10 - - - - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 10 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
42-6556-40 Aries Electronics 42-6556-40 58.9963
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 ECAD 4058 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 6556 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 42-6556 Lötbecher Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 42 (2 x 21) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,180 "(4,57 mm) - - -
18-8400-310C Aries Electronics 18-8400-310c 11.4353
RFQ
 ECAD 7675 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 18-8400 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 18 (2 x 9) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
28-352000-10 Aries Electronics 28-352000-10 - - -
RFQ
 ECAD 7792 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Richtig-a-chip® 352000 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 28-3520 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a - - - - - - 0,050 "(1,27 mm) - - - - - - Zinnblei - - - PLCC Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand 28 - - - 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
1109252 Aries Electronics 1109252 - - -
RFQ
 ECAD 9936 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Richtig-a-chip® 1109252 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 1109252 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 - - - - - - - - - - - - - - - Zinnblei - - - PLCC Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand 28 - - - 0,070 "(1,78 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
08-3513-10H Aries Electronics 08-3513-10H 2.3028
RFQ
 ECAD 6623 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Lo-pro®file, 513 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 08-3513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 45 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (2 x 4) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
16-8320-310C Aries Electronics 16-8320-310c 10.0717
RFQ
 ECAD 5753 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 16-8320 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 16 (2 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
44-547-11 Aries Electronics 44-547-11 219.3600
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 547 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch SOIC, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 44-547 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 - - - Gold 20,0 µin (0,51 µm) Gold 20,0 µin (0,51 µm) 44 (2 x 22) Beryllium kuffer 0,050 "(1,27 mm) Beryllium kuffer 0,150 "(3,81 mm) - - -
40-0518-10 Aries Electronics 40-0518-10 4.0400
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 40-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 40 (1 x 40) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
40-3573-10 Aries Electronics 40-3573-10 17.0639
RFQ
 ECAD 6099 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 40-3573 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
30-7375-10 Aries Electronics 30-7375-10 15.3841
RFQ
 ECAD 6641 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 30-7375 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 30 (1 x 30) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
24-81000-610C Aries Electronics 24-81000-610c 13.9031
RFQ
 ECAD 6350 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 24-8100 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
36-6575-11 Aries Electronics 36-6575-11 27.5047
RFQ
 ECAD 3564 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 36-6575 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 36 (2 x 18) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
36-3571-16 Aries Electronics 36-3571-16 48.8311
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 ECAD 2130 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 36-3571 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 0,100 "(2,54 mm) Beryllium Nickel 0,110 "(2,78 mm) - - -
36-6556-20 Aries Electronics 36-6556-20 15.9939
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 ECAD 4475 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 6556 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 36-6556 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 36 (2 x 18) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,283 "(7,19 mm) - - -
0500-0.900 Aries Electronics 0500-0.900 - - -
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 ECAD 5890 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK - - - - - - Aktiv - - - - - - - - - - - - 0500-0 - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
28-653000-11-RC Aries Electronics 28-653000-11-RC 42.5882
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 ECAD 9198 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Korrekt-a-chip® 653000 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Sockel enthalten 28-6530 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 17 1 a - - - UL94 V-0 0,050 "(1,27 mm) - - - - - - Gold 10,0 µin (0,25 µm) PLCC Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand 28 - - - 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
06-0518-00 Aries Electronics 06-0518-00 0,8838
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 ECAD 8358 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - Oberflächenhalterung Schluck Offener Rahmen 06-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 6 (1 x 6) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,046 "(1,17 mm) - - -
48-3572-11 Aries Electronics 48-3572-11 34.1150
RFQ
 ECAD 6143 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 48-3572 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 6 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 48 (2 x 24) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
32-3575-11 Aries Electronics 32-3575-11 24.4613
RFQ
 ECAD 4501 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 32-3575 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 8 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel 0,100 "(2,54 mm) Beryllium Nickel 0,110 "(2,78 mm) - - -
28-3553-18 Aries Electronics 28-3553-18 107.2267
RFQ
 ECAD 4282 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 55 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 250 ° C. K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 28-3553 Viel - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 9 1 a Polyetheretheketon (Peek), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 28 (2 x 14) Beryllium Nickel 0,100 "(2,54 mm) Beryllium Nickel 0,110 "(2,78 mm) - - -
162-PRS20020-12 Aries Electronics 162-PRS20020-12 119.2625
RFQ
 ECAD 4246 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK PRS Schüttgut Aktiv -65 ° C ~ 125 ° C. K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 162-PRS Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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