SIC
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Sockets für ICS, Transistoren (4545)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Typ Merkmale Grundproduktnummer Beendigung Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Aktuelle Bewertung (Verstärker) Wohnmaterial MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG Pitch - Paarung Kontaktbearbeitung - Paarung BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG Kontaktbearbeitung - Post BONTAKT -FINISH -DICKE -Post ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) BONTAKTMATERIAL - Paarung Pitch - Post Kontaktmaterial - Post Kündigung Nachlänge Kontaktwiderstand
40-81250-310C Aries Electronics 40-81250-310c 22.1379
RFQ
 ECAD 6179 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 40-8125 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
40-3575-11 Aries Electronics 40-3575-11 29.1900
RFQ
 ECAD 1320 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 40-3575 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
40-8700-610C Aries Electronics 40-8700-610c 22.1379
RFQ
 ECAD 3032 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 40-8700 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
64-9518-10M Aries Electronics 64-9518-10m 13.6594
RFQ
 ECAD 2780 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 " Offener Rahmen 64-9518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 64 (2 x 32) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
02-1508-20 Aries Electronics 02-1508-20 0,8181
RFQ
 ECAD 7225 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand - - - 02-1508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 2 (1 x 2) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
11-0518-11H Aries Electronics 11-0518-11h 2.6058
RFQ
 ECAD 3807 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 11-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 11 (1 x 11) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
20-8730-310C Aries Electronics 20-8730-310c 12.7829
RFQ
 ECAD 4857 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 20-8730 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 20 (2 x 10) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
32-0508-30 Aries Electronics 32-0508-30 12.4608
RFQ
 ECAD 1868 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 32-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 32 (1 x 32) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
14-8400-10 Aries Electronics 14-8400-10 3.3800
RFQ
 ECAD 33 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 14-8400 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 25 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 14 (2 x 7) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,140 "(3,56 mm) - - -
24-8770-310C Aries Electronics 24-8770-310c 14.1819
RFQ
 ECAD 4939 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 24-8770 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
257-PGG20012-10 Aries Electronics 257-PGG20012-10 - - -
RFQ
 ECAD 3269 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK - - - - - - Aktiv - - - - - - - - - - - - 257-PGG - - - - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
32-3571-10 Aries Electronics 32-3571-10 15.9241
RFQ
 ECAD 6487 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 32-3571 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 8 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
50-9518-11H Aries Electronics 50-9518-11h 15.7020
RFQ
 ECAD 4463 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 " Offener Rahmen 50-9518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 50 (2 x 25) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
11-0501-31 Aries Electronics 11-0501-31 9.9989
RFQ
 ECAD 1547 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 11-0501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 11 (1 x 11) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,690 "(17.52 mm) - - -
14-81100-10WR Aries Electronics 14-81100-10Wr 3.3936
RFQ
 ECAD 3599 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 14-8110 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 25 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 14 (2 x 7) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,140 "(3,56 mm) - - -
40-C212-21 Aries Electronics 40-C212-21 31.0879
RFQ
 ECAD 9369 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Eject-a-Dip ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 40-C212 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,040 "(1,02 mm) - - -
02-7250-10 Aries Electronics 02-7250-10 4.3632
RFQ
 ECAD 8005 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 02-7250 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 2 (1 x 2) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
1108831 Aries Electronics 1108831 - - -
RFQ
 ECAD 7355 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK - - - - - - Aktiv - - - - - - - - - - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 28 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
84-PGM13042-10T Aries Electronics 84-PGM13042-10T 39.1873
RFQ
 ECAD 2741 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK PGM Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch PGA - - - 84-pgm1 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,165 "(4,19 mm) - - -
07-0508-21 Aries Electronics 07-0508-21 5.4500
RFQ
 ECAD 5215 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 07-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 7 (1 x 7) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
11-0518-10T Aries Electronics 11-0518-10T 1.1706
RFQ
 ECAD 3398 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 11-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 11 (1 x 11) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
08-822-90C Aries Electronics 08-822-90c 4.8551
RFQ
 ECAD 7337 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 08-822 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (2 x 4) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
C9120-00 Aries Electronics C9120-00 - - -
RFQ
 ECAD 3825 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Edge-Grip ™, C91 Schüttgut Veraltet -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 20 (2 x 10) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,675 "(17,15 mm) - - -
85-PGM11007-10H Aries Electronics 85-PGM11007-10H 31.0879
RFQ
 ECAD 9972 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK PGM Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch PGA - - - 85-pgm1 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,165 "(4,19 mm) - - -
18-6820-90T Aries Electronics 18-6820-90t 7.1963
RFQ
 ECAD 5516 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 18-6820 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 18 (2 x 9) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,145 "(3,68 mm) - - -
20-7354-10 Aries Electronics 20-7354-10 11.5988
RFQ
 ECAD 1817 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 20-7354 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 20 (1 x 20) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
10-8828-210C Aries Electronics 10-8828-210c - - -
RFQ
 ECAD 7848 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 10-8828 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 10 (2 x 5) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
24-3513-10T Aries Electronics 24-3513-10t 3.0300
RFQ
 ECAD 7842 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Lo-pro®file, 513 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 24-3513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 12 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
1109800-22 Aries Electronics 1109800-22 - - -
RFQ
 ECAD 9873 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Richtig-a-chip® 1109800 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Programmierbar 1109800 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinnblei 200,0,08 µm) 22 (2 x 11) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
56-PRS15057-12 Aries Electronics 56-PRS15057-12 78.5350
RFQ
 ECAD 8710 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK PRS - - - Aktiv - - - K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 56-PRS1 Viel - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Q2862376 Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

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    15.000 m2

    Lagerhaus

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

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