SIC
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Sockets für ICS, Transistoren (4545)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Typ Merkmale Grundproduktnummer Beendigung Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Eccn Htsus Standardpaket Aktuelle Bewertung (Verstärker) Wohnmaterial MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG Pitch - Paarung Kontaktbearbeitung - Paarung BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG Kontaktbearbeitung - Post BONTAKT -FINISH -DICKE -Post Konvertieren von von (Adapterend) Konvertieren in (adapterend) Anzahl der Stifte ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) BONTAKTMATERIAL - Paarung Pitch - Post Kontaktmaterial - Post Kündigung Nachlänge Kontaktwiderstand Brettmaterial
09-0518-10 Aries Electronics 09-0518-10 0,8363
RFQ
 ECAD 4633 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 09-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 9 (1 x 9) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
208-PLS17017-12 Aries Electronics 208-PLS17017-12 111.6725
RFQ
 ECAD 5624 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Pls Schüttgut Aktiv -65 ° C ~ 125 ° C. K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 208-pls Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
11-0508-30 Aries Electronics 11-0508-30 4.1208
RFQ
 ECAD 2822 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 11-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 11 (1 x 11) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
14-3518-112 Aries Electronics 14-3518-112 5.4308
RFQ
 ECAD 8138 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 14-3518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 14 (2 x 7) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
36-1518-10T Aries Electronics 36-1518-10T 3.5956
RFQ
 ECAD 5628 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 36-1518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 36 (2 x 18) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
08-7955-10 Aries Electronics 08-7955-10 6.4479
RFQ
 ECAD 7165 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 08-7955 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 30 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (1 x 8) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
48-6556-20 Aries Electronics 48-6556-20 17.5075
RFQ
 ECAD 4654 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 6556 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 48-6556 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 48 (2 x 24) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,283 "(7,19 mm) - - -
20-6503-21 Aries Electronics 20-6503-21 15.0355
RFQ
 ECAD 8425 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 503 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 20-650 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 20 (2 x 10) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,360 "(9,14 mm) - - -
20-822-90TWR Aries Electronics 20-822-90TWR 9.9626
RFQ
 ECAD 6266 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 20-822 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 20 (2 x 10) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,145 "(3,68 mm) - - -
08-7445-10 Aries Electronics 08-7445-10 6.4479
RFQ
 ECAD 6561 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 08-7445 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 30 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (1 x 8) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
22-0503-31 Aries Electronics 22-0503-31 14.8787
RFQ
 ECAD 3866 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 22-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 22 (1 x 22) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
13-7XXXX-10 Aries Electronics 13-7xxxx-10 - - -
RFQ
 ECAD 9261 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 13-7xxx Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 13 (1 x 13) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
23-0501-21 Aries Electronics 23-0501-21 14.3736
RFQ
 ECAD 8869 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 23-0501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 23 (1 x 23) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,420 "(10,67 mm) - - -
24-6508-212 Aries Electronics 24-6508-212 20.6325
RFQ
 ECAD 5260 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 24-650 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
32-1508-21 Aries Electronics 32-1508-21 20.6000
RFQ
 ECAD 9897 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 32-1508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
34-1518-10H Aries Electronics 34-1518-10H 3.7370
RFQ
 ECAD 5597 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 34-1518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 34 (2 x 17) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
30-3513-10H Aries Electronics 30-3513-10h 9.4031
RFQ
 ECAD 3501 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Lo-pro®file, 513 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 30-3513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 30 (2 x 15) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
84-652000-10 Aries Electronics 84-652000-10 136.7750
RFQ
 ECAD 1239 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Richtig-a-chip® 652000 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 84-6520 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a - - - - - - 0,050 "(1,27 mm) - - - - - - Zinnblei 200,0,08 µm) PLCC Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand 84 - - - 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
32-8724-610C Aries Electronics 32-8724-610c 17.0654
RFQ
 ECAD 1559 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 32-8724 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
08-7470-10 Aries Electronics 08-7470-10 6.4479
RFQ
 ECAD 4926 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 08-7470 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 30 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (1 x 8) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
04-7950-10 Aries Electronics 04-7950-10 5.1429
RFQ
 ECAD 7752 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 04-7950 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 60 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 4 (1 x 4) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
08-3508-30 Aries Electronics 08-3508-30 4.1814
RFQ
 ECAD 8084 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 08-3508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (2 x 4) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
24-6501-20 Aries Electronics 24-6501-20 7.5417
RFQ
 ECAD 1976 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 24-650 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 15 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 24 (2 x 12) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,410 "(10,41 mm) - - -
C8120-04 Aries Electronics C8120-04 - - -
RFQ
 ECAD 1072 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Edge-Grip ™, C81 Schüttgut Veraltet -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 20 (2 x 10) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,675 "(17,15 mm) - - -
48-6570-10 Aries Electronics 48-6570-10 20.9433
RFQ
 ECAD 7366 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 48-6570 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 48 (2 x 24) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
32-1518-10 Aries Electronics 32-1518-10 2.9492
RFQ
 ECAD 9169 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 32-1518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
22-0518-00 Aries Electronics 22-0518-00 4.2218
RFQ
 ECAD 9976 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - Oberflächenhalterung Schluck Offener Rahmen 22-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 22 (1 x 22) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,046 "(1,17 mm) - - -
36-3572-11 Aries Electronics 36-3572-11 27.5047
RFQ
 ECAD 8171 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 36-3572 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 36 (2 x 18) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
14-6810-90C Aries Electronics 14-6810-90c 11.3988
RFQ
 ECAD 2607 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv - - - Durchlauf von Loch, Wiederaufnahme Winkel, Vertikal Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 14-6810 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 14 (2 x 7) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
30-823-90C Aries Electronics 30-823-90c 13.0478
RFQ
 ECAD 8782 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 30-823 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 30 (2 x 15) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

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    30.000.000

    Standardprodukteinheit

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AD9208BBPZ-3000

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