SIC
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Sockets für ICS, Transistoren (4545)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Typ Merkmale Grundproduktnummer Beendigung Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Eccn Htsus Standardpaket Aktuelle Bewertung (Verstärker) Wohnmaterial MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG Pitch - Paarung Kontaktbearbeitung - Paarung BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG Kontaktbearbeitung - Post BONTAKT -FINISH -DICKE -Post Konvertieren von von (Adapterend) Konvertieren in (adapterend) Anzahl der Stifte ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) BONTAKTMATERIAL - Paarung Pitch - Post Kontaktmaterial - Post Kündigung Nachlänge Kontaktwiderstand Brettmaterial
03-0508-31 Aries Electronics 03-0508-31 2.2422
RFQ
 ECAD 2487 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 03-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 3 (1 x 3) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
40-3573-11 Aries Electronics 40-3573-11 29.1900
RFQ
 ECAD 3509 0.00000000 Widderelektronik 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 40-3573 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
01-0503-31 Aries Electronics 01-0503-31 0,7454
RFQ
 ECAD 9179 0.00000000 Widderelektronik 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 01-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB - - - Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) 1 (1 x 1) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
28-3553-16 Aries Electronics 28-3553-16 52.7978
RFQ
 ECAD 3139 0.00000000 Widderelektronik 55 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 28-3553 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 9 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 28 (2 x 14) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
1107254-18 Aries Electronics 1107254-18 9.7264
RFQ
 ECAD 1441 0.00000000 Widderelektronik Richtig-a-chip® 1107254 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 1107254 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand 18 Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,130 "(3,30 mm) - - -
28-0511-10 Aries Electronics 28-0511-10 7.6760
RFQ
 ECAD 9308 0.00000000 Widderelektronik 511 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 28-0511 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 1,27 µm (50,0 µin) Zinn 1,27 µm (50,0 µin) 28 (1 x 28) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
18-8532-610C Aries Electronics 18-8532-610c 11.6535
RFQ
 ECAD 4645 0.00000000 Widderelektronik 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 18-8532 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 18 (2 x 9) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
22-4518-01 Aries Electronics 22-4518-01 10.1627
RFQ
 ECAD 1319 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 10,4 "(10,16 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 22-4518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 22 (2 x 11) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
28-650000-10-P Aries Electronics 28-650000-10-p - - -
RFQ
 ECAD 4324 0.00000000 Widderelektronik Richtig-A-Chip® 650000 Schüttgut Abgebrochen bei Sic - - - K. Loch - - - 28-650 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 84 - - - - - - 0,050 "(1,27 mm) - - - - - - Zinnblei - - - SOIC Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand 28 - - - 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
175-PRS16005-12 Aries Electronics 175-PRS16005-12 107.1920
RFQ
 ECAD 2797 0.00000000 Widderelektronik PRS Schüttgut Aktiv -65 ° C ~ 125 ° C. K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 175-PRS Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
14-822-90T Aries Electronics 14-822-90t 7.9254
RFQ
 ECAD 2335 0.00000000 Widderelektronik Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv - - - Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 14-822 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 14 (2 x 7) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,145 "(3,68 mm) - - -
04-0518-10 Aries Electronics 04-0518-10 0,4040
RFQ
 ECAD 5534 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 04-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 4 (1 x 4) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
36-1508-30 Aries Electronics 36-1508-30 13.9947
RFQ
 ECAD 2437 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 36-1508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 36 (2 x 18) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
44-647-10 Aries Electronics 44-647-10 177.7533
RFQ
 ECAD 2482 0.00000000 Widderelektronik 647 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 44-647 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a - - - - - - - - - Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) SOIC Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand 44 Beryllium kuffer - - - Phosphorbronze 0,180 "(4,57 mm) - - -
14-6503-30 Aries Electronics 14-6503-30 6.7065
RFQ
 ECAD 6368 0.00000000 Widderelektronik 503 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 14-650 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 14 (2 x 7) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,500 "(12,70 mm) - - -
20-3501-31 Aries Electronics 20-3501-31 9.1808
RFQ
 ECAD 3255 0.00000000 Widderelektronik 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 20-3501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 20 (2 x 10) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,690 "(17.52 mm) - - -
08-0508-21 Aries Electronics 08-0508-21 6.5246
RFQ
 ECAD 6722 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 08-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 8 (1 x 8) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
19-0518-10T Aries Electronics 19-0518-10t 1.8998
RFQ
 ECAD 9860 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 19-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 19 (1 x 19) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
16-8510-310C Aries Electronics 16-8510-310c 10.0717
RFQ
 ECAD 9064 0.00000000 Widderelektronik 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 16-8510 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 16 (2 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
08-822-90C Aries Electronics 08-822-90c 4.8551
RFQ
 ECAD 7337 0.00000000 Widderelektronik Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 08-822 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (2 x 4) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
20-350000-10-HT Aries Electronics 20-350000-10-HT 16.8918
RFQ
 ECAD 7470 0.00000000 Widderelektronik Richtig-a-chip® 350000 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 20-3500 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 19 - - - - - - 0,050 "(1,27 mm) Zinn - - - Zinnblei 200,0,08 µm) SOIC Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand 20 - - - 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) Polyimid (pi)
1109800-26 Aries Electronics 1109800-26 - - -
RFQ
 ECAD 4402 0.00000000 Widderelektronik Richtig-a-chip® 1109800 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Programmierbar 1109800 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinnblei 200,0,08 µm) 26 (2 x 13) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
24-8600-610C Aries Electronics 24-8600-610c 13.9031
RFQ
 ECAD 6927 0.00000000 Widderelektronik 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 24-8600 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
27-0518-11H Aries Electronics 27-0518-11h 6.9488
RFQ
 ECAD 4616 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 27-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 27 (1 x 27) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
02-0518-10T Aries Electronics 02-0518-10T 0,3166
RFQ
 ECAD 6898 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 02-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 2 (1 x 2) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
20-3518-10 Aries Electronics 20-3518-10 1,8000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Widderelektronik 518 Rohr Aktiv - - - K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 20-3518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 19 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 20 (2 x 10) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
40-6518-101 Aries Electronics 40-6518-101 6.7932
RFQ
 ECAD 1164 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 40-6518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
08-0503-21 Aries Electronics 08-0503-21 6.0640
RFQ
 ECAD 5964 0.00000000 Widderelektronik 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 08-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 8 (1 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
20-0503-20 Aries Electronics 20-0503-20 9.2354
RFQ
 ECAD 7060 0.00000000 Widderelektronik 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 20-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 20 (1 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
16-3508-301 Aries Electronics 16-3508-301 8.7891
RFQ
 ECAD 6644 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 16-3508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 16 (2 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

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