SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Typ Merkmale Grundproduktnummer Beendigung Datenblatt ROHS -STATUS Feuchtigitesempfindlich (MSL) Status Erreichen Eccn Htsus Standardpaket Aktuelle Bewertung (Verstärker) Wohnmaterial MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG Pitch - Paarung Kontaktbearbeitung - Paarung BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG Kontaktbearbeitung - Post BONTAKT -FINISH -DICKE -Post Konvertieren von von (Adapterend) Konvertieren in (adapterend) Anzahl der Stifte ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) BONTAKTMATERIAL - Paarung Pitch - Post Kontaktmaterial - Post Kündigung Nachlänge Kontaktwiderstand Brettmaterial
42-3572-16 Aries Electronics 42-3572-16 55.9738
RFQ
ECAD 5984 0.00000000 Widderelektronik 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 42-3572 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 42 (2 x 21) Beryllium Nickel 0,100 "(2,54 mm) Beryllium Nickel 0,110 "(2,78 mm) - - -
30-0508-21 Aries Electronics 30-0508-21 19.3073
RFQ
ECAD 8662 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 30-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 30 (1 x 30) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
28-8472-610C Aries Electronics 28-8472-610c 16.0982
RFQ
ECAD 8686 0.00000000 Widderelektronik 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 28-8472 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 28 (2 x 14) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
16-8450-310C Aries Electronics 16-8450-310c 10.0717
RFQ
ECAD 10000 0.00000000 Widderelektronik 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 16-8450 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 16 (2 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
32-3553-10 Aries Electronics 32-3553-10 13.1180
RFQ
ECAD 3839 0.00000000 Widderelektronik 55 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 32-3553 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 8 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
209-PGM17020-10H Aries Electronics 209-PGM17020-10H 74.7782
RFQ
ECAD 4145 0.00000000 Widderelektronik PGM Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch PGA - - - 209-pgm Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,165 "(4,19 mm) - - -
32-3575-16 Aries Electronics 32-3575-16 39.7994
RFQ
ECAD 7675 0.00000000 Widderelektronik 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 32-3575 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 8 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel 0,100 "(2,54 mm) Beryllium Nickel 0,110 "(2,78 mm) - - -
38-3513-10 Aries Electronics 38-3513-10 6.4438
RFQ
ECAD 8367 0.00000000 Widderelektronik Lo-pro®file, 513 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 38-3513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 38 (2 x 19) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
16-354000-11-RC Aries Electronics 16-354000-11-RC 18.2038
RFQ
ECAD 4813 0.00000000 Widderelektronik Richtig-a-chip® 354000 Schüttgut Aktiv - - - Oberflächenhalterung - - - 16-3540 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand SOIC 16 Beryllium kuffer 0,050 "(1,27 mm) Durcheinander bringen 0,030 "(0,76 mm) - - -
40-6508-21 Aries Electronics 40-6508-21 40.2018
RFQ
ECAD 6326 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 40-650 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
64-9503-20 Aries Electronics 64-9503-20 23.9867
RFQ
ECAD 7385 0.00000000 Widderelektronik 503 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 " Geschlossener Rahmen 64-9503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 64 (2 x 32) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,360 "(9,14 mm) - - -
32-0518-10T Aries Electronics 32-0518-10T 3.2320
RFQ
ECAD 4666 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 32-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 32 (1 x 32) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
44-6574-10 Aries Electronics 44-6574-10 20.1743
RFQ
ECAD 4170 0.00000000 Widderelektronik 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 44-6574 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 44 (2 x 22) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
44-3554-16 Aries Electronics 44-3554-16 78.9129
RFQ
ECAD 8778 0.00000000 Widderelektronik 55 Masse Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 44-3554 Löten Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 44 (2 x 22) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
32-6518-10T Aries Electronics 32-6518-10T 1.9266
RFQ
ECAD 4717 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 32-6518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 15 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
181-PLS18040-12 Aries Electronics 181-PLS18040-12 114.4550
RFQ
ECAD 1670 0.00000000 Widderelektronik Pls - - - Aktiv - - - K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 181-pls Viel - - - Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
13-0508-20 Aries Electronics 13-0508-20 5.2580
RFQ
ECAD 7306 0.00000000 Widderelektronik 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 13-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 13 (1 x 13) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
22-0501-30 Aries Electronics 22-0501-30 12.2715
RFQ
ECAD 8070 0.00000000 Widderelektronik 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 22-0501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 22 (1 x 22) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,690 "(17.52 mm) - - -
16-C280-31 Aries Electronics 16-C280-31 14.4432
RFQ
ECAD 1408 0.00000000 Widderelektronik Eject-a-Dip ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 16-C280 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 16 (2 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,040 "(1,02 mm) - - -
28-C300-31 Aries Electronics 28-C300-31 22.7922
RFQ
ECAD 8113 0.00000000 Widderelektronik Eject-a-Dip ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 28-C300 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 28 (2 x 14) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,040 "(1,02 mm) - - -
40-6556-10 Aries Electronics 40-6556-10 13.1806
RFQ
ECAD 7703 0.00000000 Widderelektronik 6556 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 40-6556 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,130 "(3,30 mm) - - -
32-3552-16 Aries Electronics 32-3552-16 58.3775
RFQ
ECAD 7334 0.00000000 Widderelektronik 55 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 32-3552 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 8 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
32-0511-10 Aries Electronics 32-0511-10 7.6568
RFQ
ECAD 7769 0.00000000 Widderelektronik 511 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 32-0511 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 1,27 µm (50,0 µin) Zinn 1,27 µm (50,0 µin) 32 (1 x 32) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
48-6503-21 Aries Electronics 48-6503-21 33.8200
RFQ
ECAD 5386 0.00000000 Widderelektronik 503 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 48-6503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 48 (2 x 24) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,360 "(9,14 mm) - - -
16-3518-10T Aries Electronics 16-3518-10t 1.5300
RFQ
ECAD 26 0.00000000 Widderelektronik 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 16-3518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 24 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 16 (2 x 8) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
08-7750-10 Aries Electronics 08-7750-10 6.4479
RFQ
ECAD 5160 0.00000000 Widderelektronik 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 08-7750 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 30 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 8 (1 x 8) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
34-0501-30 Aries Electronics 34-0501-30 13.7463
RFQ
ECAD 6341 0.00000000 Widderelektronik 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 34-0501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 34 (1 x 34) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,690 "(17.52 mm) - - -
1111841-8 Aries Electronics 1111841-8 9.3263
RFQ
ECAD 8095 0.00000000 Widderelektronik Korrekt-a-chip® 1111841 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch - - - 1111841 Viel Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 - - - - - - 0,020 "(0,50 mm) - - - - - - Zinnblei 200,0,08 µm) MSOP Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand 8 - - - 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) FR4 -Poxidglas
10-9513-11H Aries Electronics 10-9513-11h 7.0296
RFQ
ECAD 6118 0.00000000 Widderelektronik Lo-pro®file, 513 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 " Geschlossener Rahmen 10-9513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 10 (2 x 5) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
24-6820-90C Aries Electronics 24-6820-90c 11.1081
RFQ
ECAD 1325 0.00000000 Widderelektronik Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 24-6820 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus