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Sockets für ICS, Transistoren (2821)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Beendigung | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Aktuelle Bewertung (Verstärker) | Wohnmaterial | MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG | Pitch - Paarung | Kontaktbearbeitung - Paarung | BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG | Kontaktbearbeitung - Post | BONTAKT -FINISH -DICKE -Post | ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) | BONTAKTMATERIAL - Paarung | Pitch - Post | Kontaktmaterial - Post | Kündigung Nachlänge | Kontaktwiderstand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 510-83-144-15-001101 | 8.1203 |  | 6250 | 0.00000000 | Preci-dip | 510 | Schüttgut | Aktiv | -55 ° C ~ 125 ° C. | K. Loch | PGA | Offener Rahmen | 510-83 | Viel | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8536.69.4040 | 14 | 1 a | Polycyclohexylendimethylen Terephthalat (PCT), Polyester, Glas Gefült | UL94 V-0 | 0,100 "(2,54 mm) | Gold | 29,5 µin (0,75 µm) | Zinn | - - - | 144 (15 x 15) | Beryllium kuffer | 0,100 "(2,54 mm) | Durcheinander bringen | 0,125 "(3,18 mm) | 10Mohm |
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